pco.pixelfly 50 bi CLHS 100G
pco.pixelfly 50 bi CLHS 100G
Die Excelitas pco.pixelfly 50 bi CLHS 100G ist eine hochauflösende 50-Megapixel-Kamera für wissenschaftliche und industrielle Bildgebung mit hohem Datendurchsatz. Der rückseitig belichtete CMOS-Sensor (BSI CMOS) bietet 8192 × 6144 Pixel bei einer Pixelgrösse von 2,74 × 2,74 µm und erreicht bis zu 221 fps bei voller Sensorauflösung.
Der Sensor arbeitet mit Global Shutter und ermöglicht dadurch die verzerrungsfreie Aufnahme bewegter Objekte und dynamischer Prozesse. Die Peak-Quanteneffizienz beträgt 75 % bei 500 nm, das typische Ausleserauschen 2,0 e⁻ RMS. Der 28-mm-Sensor verbindet damit ein grosses Bildfeld mit hoher Detailauflösung und hoher zeitlicher Auflösung.
Für die Übertragung der sehr grossen Bilddatenmengen verwendet die Kamera eine optische Camera Link HS FOL (CLHS) Schnittstelle. Excelitas positioniert die pco.pixelfly 50 bi CLHS 100G insbesondere für Halbleiter- und Waferinspektion, Metrologie, Life-Science-Instrumentierung, digitale Pathologie, Machine Vision und Automated Optical Inspection (AOI).
Technische Merkmale
- 8192 × 6144 Pixel / 50 MP
- Bis zu 221 fps bei voller Auflösung
- BSI CMOS (Backside Illumination)
- Global Shutter
- Pixelgrösse 2,74 × 2,74 µm
- Sensordiagonale 28 mm
- Peak-QE 75 % bei 500 nm
- Ausleserauschen 2,0 e⁻ RMS / Median
- Full-Well-Kapazität 9.200 e⁻
- Dynamikumfang 4.600:1 / 73 dB
- 8-, 10- und 12-Bit Betriebsmodi
- Camera Link HS FOL (CLHS)
- Aktive Luftkühlung
- C-Mount oder F-Mount
- Abmessungen ca. 80 × 80 × 100 mm
- Gewicht ca. 1 kg
Häufige Fragen
Wie hoch ist das Ausleserauschen?
Excelitas spezifiziert ein Ausleserauschen von 2,0 e⁻ RMS beziehungsweise 2,0 e⁻ Median
Welche weiteren Auflösungen gibt es innerhalb dieser pco.pixelfly-Serie?
Excelitas führt die Plattform mit 50 MP, 68 MP und 105 MP. Damit kann die Sensorauflösung entsprechend den Anforderungen an Bildfeld, Detailauflösung und Datendurchsatz gewählt werden.
Für welche Anwendungen eignet sich die Kamera?
Excelitas nennt unter anderem Halbleiter- und Waferinspektion, Präzisionsmetrologie, Display- und Elektronikinspektion, wissenschaftliche Bildgebung, Life Sciences, digitale Pathologie, Machine Vision und AOI.
